Zur Hauptnavigation wechseln Zur Suche wechseln Zum Hauptinhalt wechseln

Fräszentrum für HPC-Bearbeitung

  • Berend Denkena (Leitung) &
  • Benjamin Bergmann (Kontakt)

Ausstattung/Einrichtung: Großgerät

    Details zu Ausstattungen/Einrichtungen

    Beschreibung

    Fräszentrum für HPC-Bearbeitung

    Details

    Name/BezeichnungFräszentrum für HPC-Bearbeitung
    Erwerbszeitpunkt1 Jan. 2010
    HerstellerDMG Mori AG