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A review on the mechanisms of ultrasonic wedge-wedge bonding

  • Yangyang Long*
  • , Jens Twiefel
  • , Jörg Wallaschek
  • *Korrespondierende*r Autor*in für diese Arbeit

Publikation: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschungPeer-Review

OriginalspracheEnglisch
Seiten (von - bis)241-258
Seitenumfang18
FachzeitschriftJournal of Materials Processing Technology
Jahrgang245
DOIs
PublikationsstatusVeröffentlicht - 22 Feb. 2017

ASJC Scopus Sachgebiete

  • Keramische und Verbundwerkstoffe
  • Angewandte Informatik
  • Metalle und Legierungen
  • Wirtschaftsingenieurwesen und Fertigungstechnik

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