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Direktabgeschiedene Dünnfilm-Dehnungsmessstreifen für erhöhte Temperaturen

Rico Ottermann, Daniel Klaas, Folke Enno Dencker, Dominik Hoheisel, Peter Rottengatter, Thomas Kruspe, Sebastian Jung, Marc Wurz

Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/KonferenzbandAufsatz in KonferenzbandForschungPeer-Review

Abstract

Heutzutage überwachen Sensoren eine Vielzahl von Maschinen, um sowohl die Effizienz zu steigern, als auch durch eine geregelte Zustandsüberwachung kritische Lastzustände detektieren und vermeiden zu können. Durch neue Anwendungsfelder stoßen herkömmliche Sensoren wie polymerfolienbasierte Dehnungsmessstreifen (DMS) hinsichtlich der Langzeitstabilität, Sensitivität und nötigem Platzbedarf an ihre Grenzen. Eine spezielle Industrieanwendung ist die sensorische Überwachung zylindrischer Bohrlochgestänge, bei denen unter Tage in den vorliegenden harschen Bedingungen Temperaturen von bis zu 200 °C auftreten. Daher forscht das Institut für Mikroproduktionstechnik (IMPT) an der direktabgeschiedenen Sensorik, die mithilfe einer neuartigen, patentierten Beschichtungsanlage direkt auf insbesondere Großbauteilen durch Kathodenzerstäubung hergestellt wird. Durch den Verzicht auf die Polymerträgerfolie der konventionellen DMS und den zur Applizierung notwendigen Klebstoff kann ein optimiertes Temperaturverhalten und eine höhere Messgenauigkeit erreicht werden, was in diesem Beitrag gezeigt werden soll. Folienbasierte DMS benötigen zudem gefräste Taschen, um eine Applizierung und anschließende Kapselung der Sensoren in den Kavitäten zu ermöglichen. Durch direktabgeschiedene Sensorik auf der Außenseite des Bohrlochgestänges kann diese signifikante Bauteilschwächung teilweise vermieden werden.
Titel in ÜbersetzungDirect deposited thin film strain gauges for elevated temperatures
OriginalspracheDeutsch
Titel des SammelwerksMikroSystemTechnik Kongress 2021
UntertitelProceedings
ErscheinungsortBerlin
Herausgeber (Verlag)VDE Verlag GmbH
Seiten315-316
Seitenumfang2
ISBN (elektronisch)978-3-8007-5657-5
ISBN (Print)978-3-8007-5656-8
PublikationsstatusVeröffentlicht - 2021
VeranstaltungMikroSystemTechnik Kongress 2021: Mikroelektronik, Mikrosystemtechnik und ihre Anwendungen - Innovative Produkte für zukunftsfähige Märkte - Stuttgart-Ludwigsburg, Deutschland
Dauer: 8 Nov. 202110 Nov. 2021

Konferenz

KonferenzMikroSystemTechnik Kongress 2021
Land/GebietDeutschland
OrtStuttgart-Ludwigsburg
Zeitraum8 Nov. 202110 Nov. 2021

ASJC Scopus Sachgebiete

  • Hardware und Architektur
  • Elektrotechnik und Elektronik
  • Elektronische, optische und magnetische Materialien

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