Sensorbauteil, Halbzeug, Verfahren zur Anbringung und zur Herstellung eines Sensorbauteils

Folke Dencker; Marc Christopher Wurz; Hans Jürgen Maier; Rico Ottermann; Alexander Kassner; Daniel Klaas

Sensorbauteil, Halbzeug, Verfahren zur Anbringung und zur Herstellung eines Sensorbauteils

Folke Dencker (Erfinder*in)
, Marc Christopher Wurz (Erfinder*in)
, Hans Jürgen Maier (Erfinder*in)
, Rico Ottermann (Erfinder*in)
, Alexander Kassner (Erfinder*in)
, Daniel Klaas (Erfinder*in)

Publikation: Schutzrecht/Patent › Patent

Abstract

Die Erfindung betrifft ein Sensorbauteil zur Sensierung wenigstens einer physikalischen Größe, wobei das Sensorbauteil als elektrisches Bauteil ausgebildet ist, bei dem an Anschlusskontakten des Sensorbauteils ein mit der physikalischen Größe korrelierendes elektrisches Sensorsignal bereitgestellt ist. Die Erfindung betrifft außerdem ein Halbzeug zur Herstellung eines solchen Sensorbauteils, ein Verfahren zur Anbringung eines solchen Bauteils an einem Messobjekt sowie ein Verfahren zur Herstellung eines solchen Sensorbauteils.

Originalsprache	Deutsch
Veröffentlichungsnummer	DE102019122623A1
IPC	G01B7/16,G01N27/04,G01L1/22,G01K7/00
Prioritätsdatum	22 Aug. 2019
Abgabedatum	22 Aug. 2019
Publikationsstatus	Veröffentlicht - 25 Feb. 2021

Zugriff auf Dokument

https://worldwide.espacenet.com/patent/search/family/072234843/publication/WO2021032878A1?q=WO2021032878A1Lizenz: Nicht angegeben
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Dieses zitieren

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TY - PAT

T1 - Sensorbauteil, Halbzeug, Verfahren zur Anbringung und zur Herstellung eines Sensorbauteils

AU - Dencker, Folke

AU - Wurz, Marc Christopher

AU - Maier, Hans Jürgen

AU - Ottermann, Rico

AU - Kassner, Alexander

AU - Klaas, Daniel

PY - 2021/2/25

Y1 - 2021/2/25

N2 - Die Erfindung betrifft ein Sensorbauteil zur Sensierung wenigstens einer physikalischen Größe, wobei das Sensorbauteil als elektrisches Bauteil ausgebildet ist, bei dem an Anschlusskontakten des Sensorbauteils ein mit der physikalischen Größe korrelierendes elektrisches Sensorsignal bereitgestellt ist. Die Erfindung betrifft außerdem ein Halbzeug zur Herstellung eines solchen Sensorbauteils, ein Verfahren zur Anbringung eines solchen Bauteils an einem Messobjekt sowie ein Verfahren zur Herstellung eines solchen Sensorbauteils.

AB - Die Erfindung betrifft ein Sensorbauteil zur Sensierung wenigstens einer physikalischen Größe, wobei das Sensorbauteil als elektrisches Bauteil ausgebildet ist, bei dem an Anschlusskontakten des Sensorbauteils ein mit der physikalischen Größe korrelierendes elektrisches Sensorsignal bereitgestellt ist. Die Erfindung betrifft außerdem ein Halbzeug zur Herstellung eines solchen Sensorbauteils, ein Verfahren zur Anbringung eines solchen Bauteils an einem Messobjekt sowie ein Verfahren zur Herstellung eines solchen Sensorbauteils.

M3 - Patent

M1 - DE102019122623A1

Y2 - 2019/08/22

PB - Deutsches Patent- und Markenamt (DPMA)

ER -