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Fräszentrum für HPC-Bearbeitung

  • Berend Denkena (Head) &
  • Benjamin Bergmann (Contact)

Facility/equipment: Major Research Instrumentation

    Equipments Details

    Description

    Fräszentrum für HPC-Bearbeitung

    Details

    NameFräszentrum für HPC-Bearbeitung
    Acquisition date1 Jan 2010
    ManufacturersDMG Mori AG